天和磁材：专利质押、未转让知识产权及合作研发成果归属

公开摘要

交易所要求发行人说明专利质押的背景与原因、专利权利受限事项对持续经营的影响、境内外专利是否存在其他权利受限；说明天津天和、太原天和报告期内及期后的主营业务、房产、专利、商标及技术等情况，是否存在其他与发行人业务相关的未转让专利、商标及是否影响发行人资产完整；说明是否存在或曾经存在合作研发项目，合作研发是否涉及核心技术，发行人参与环节及作用，成果归属约定是否明确，是否存在纠纷或潜在纠纷。