上海合晶：同业竞争彻底解决及业务分工

公开摘要

交易所要求说明STIC、WWIC、合晶科技及其控制或施加重大影响企业报告期内研发、生产、销售半导体硅抛光片、半导体硅外延片、其他半导体硅材料加工服务的产量、销量、专利数量；说明无外延片产能且停止销售外延片的时点及同业竞争是否彻底解决；说明解决措施在台湾证券柜台买卖中心及各公司层面履行的决策审批程序及有效性；说明合晶科技、美国汉崧外延片业务、抛光片加工服务、发行人抛光片业务的人员、技术、资产、加工系统、客户处理情况及未来是否可能继续从事相同或相似业务；说明报告期及未来各类产品研发、生产、销售分工；说明12吋外延片开发主体、募投项目不包含12吋外延片研发和产业化的原因、是否存在按尺寸划分业务约定；说明停止销售抛光片后郑州合晶产能消化。