问询问题

天科合达:问题3:接近5%持股股东及其关联方持股、关联交易和资金往来

上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2020-10-16 · 终止

公司名称
北京天科合达半导体股份有限公司
公司简称
天科合达
审核编号
663
审核阶段
问询与回复
页码
第8-3-40页至第8-3-44页;第8-1-44页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求说明哈勃投资、广东德沁六号、杨建、华为投资控股的关联方是否存在持股发行人的情况,上述股东及其关联方合计持股是否超过5%;如超过5%,披露相关关联方和关联交易;并说明上述股东是否与发行人存在业务及资金往来。要求保荐机构、发行人律师说明核查方式、核查过程并发表意见。

相关链接