世华新材：合作研发、石墨烯项目及受让专利权属

公开摘要

交易所要求发行人披露与上海大学合作研发“高分子表面镀银的薄膜开发”项目的合作协议主要内容、权利义务划分、保密措施、项目阶段及进展，并说明发行人参与合作研发的人员、资产、资金、主要技术、承担工作及形成知识产权成果；要求说明苏州市科技计划“高导热石墨烯复合粘接材料的研发及产业化”对应项目、主导单位和参与人员、各方承担工作、研发投入、是否包括核心技术人员、知识产权成果权利归属及许可使用；并要求说明受让专利具体情况、原因、审批程序及是否存在法律风险，2017年前未获得专利授权而2018/2019年集中授权原因，研发立项和专利申请制度安排。