问询问题

世华新材:关联方资金拆借、代垫款项及财务内控规范

上交所IPO · 科创板 · 公司治理及内部控制 · 2020-09-02 · 注册生效

公司名称
苏州世华新材料科技股份有限公司
公司简称
世华新材
审核编号
384
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-159页至第8-1-161页;第8-3-22页至第8-3-24页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所关注报告期内发行人存在关联方资金拆借及代垫款项,其中2017年初与顾正青的关联方资金拆借余额为1,238.00万元,报告期内与计建荣均有代垫款项;要求说明关联方占用发行人资金的利息支付情况、计建荣代公司垫付款项的内容和原因,并要求申报会计师、发行人律师对发行人是否符合《审核问答(二)》问题14核查发表意见。

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