问询问题

华光新材:土地房产抵押、厂区房产土地匹配及募投项目抵押风险

上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2020-07-23 · 注册生效

公司名称
杭州华光焊接新材料股份有限公司
公司简称
华光新材
审核编号
303
审核阶段
问询与回复
页码
第8-3-17页;第3-3-1-82页至第3-3-1-86页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人列表披露土地使用权及房屋所有权抵押基本情况,包括被担保债权、借款期限、借款利率、担保合同约定的抵押权实现情形等,并说明抵押权人是否可能行使抵押权及其对生产经营的影响;要求说明厂区个数与房屋建筑物对应关系及不匹配原因、房屋建筑物与土地使用权对应关系及不匹配原因、是否存在为控股股东、实际控制人及其控制企业担保;要求说明本次募投项目在设置抵押的土地上实施,是否存在土地抵押权行使导致项目无法正常实施的风险或其他重大不利影响,是否采取应对措施。

相关链接