敏芯股份：晶圆厂合作研发、生产工艺权属及技术秘密保护

公开摘要

交易所要求说明发行人与晶圆厂商合作研发非标准化MEMS芯片生产工艺的成果情况，合作研发协议主要内容，生产工艺申请专利或作为专有技术的具体情况、权利归属、许可使用权约定；发行人掌握的与生产工艺相关专有技术如何在导入供应商代工线上进行技术秘密保护；核心技术中关于晶圆制造相关技术与工艺披露较少的原因。