问询问题
高测股份:募投项目用地取得及抵押风险
上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2020-07-08 · 注册生效
公开摘要
交易所要求发行人说明高精密数控装备产业化项目用地的不动产权证办理进展,是否存在取得障碍;说明研发中心项目所使用土地房产存在抵押的情况、对应债务偿付能力及是否可能影响募投项目实施。
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上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2020-07-08 · 注册生效
交易所要求发行人说明高精密数控装备产业化项目用地的不动产权证办理进展,是否存在取得障碍;说明研发中心项目所使用土地房产存在抵押的情况、对应债务偿付能力及是否可能影响募投项目实施。