问询问题
硅产业:关联采购、关联销售、资金拆借及关联交易审议程序
上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2020-03-18 · 注册生效
公开摘要
交易所要求发行人说明向上海新阳采购设备的背景、构成、价格及公允性;说明向新傲科技、Soitec、中芯国际、长江存储、武汉新芯等关联方销售硅片价格是否公允;说明发行人与关联方之间资金拆借背景及原因,是否为非经营性资金占用,是否履行相应决策程序,是否计息及利率,逐笔说明资金拆借过程,是否存在流入客户、供应商及关联方情形,发行人与新微集团短期资金往来是否为银行转贷目的以及未计息原因;说明技术采购及其他关联交易原因、定价公允性和审议程序,关联股东和董事是否回避表决,内部控制是否健全有效。第二轮进一步要求说明招投标过程、关联销售价格差异、资金拆借决策程序是否符合交易发生时公司章程,香港矽睿是否为关联方。