神工股份：矽康非专利技术出资、补充投入及与锦州阳光能源合作研发成果归属

公开摘要

交易所要求说明：矽康用于出资的“半导体大口径硅棒生产专有技术”是否属于发行人生产经营需要使用的非专利技术，作价依据及是否评估；非专利技术作价1,960万元的依据；出资及补充投入是否履行内部决策程序；补充投入是否符合法律规定、是否涉及出资不实及后续补足、是否受过行政处罚；股东间是否因补充投入方式存在纠纷、是否影响股权清晰或构成本次发行上市障碍；上市委意见落实进一步要求结合非专利技术形成过程和矽康与锦州阳光能源《合作协议》条款，说明具体合作研发模式、各方角色和技术成果归属。