问询问题

神工股份:向矽康额外分红是否涉及抽逃出资、资金占用及上市后同股同利保障

上交所IPO · 科创板 · 出资瑕疵及验资 · 2020-01-15 · 注册生效

公司名称
锦州神工半导体股份有限公司
公司简称
神工股份
审核编号
125
审核阶段
问询与回复
页码
第8-3-23页至第8-3-28页
来源
上交所IPO

公开摘要

第二轮问询要求补充说明:公司向矽康额外分红实质是否为返还矽康现金补充投入资本,是否涉及抽逃出资;是否构成股东对发行人的资金占用;结合分红制度变更表决机制说明不同股东不同比例分红上市后是否仍会发生、能否防范并有效保护中小股东权益;公司内控制度是否健全并有效执行、是否符合发行条件;并要求对额外分红事项作重大事项和风险提示。

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