龙软科技：与北京大学、开滦集团、神华相关方共有专利及毛善君任职形成知识产权安排

公开摘要

交易所要求发行人补充披露共有专利产生背景，发行人与共有专利方关于专利使用的约定，发行人使用或对外授权是否受限，共有方是否具有使用或对外授权权利，是否存在纠纷或潜在纠纷；披露共有专利主要内容、是否涉及核心技术、是否对业务构成重大不利影响；披露报告期合作研发情况、合作方式、费用支付、成果归属和收益分享；说明毛善君在北京大学任职形成的知识产权与北京大学之间有无安排及是否存在纠纷或潜在纠纷。