问询问题

和舰芯片:首轮问询:厦门联芯出资、国资退出、回购安排及控制权认定

上交所IPO · 科创板 · 国有资产及集体资产程序 · 2019-07-23 · 终止

公司名称
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
公司简称
和舰芯片
审核编号
16
审核阶段
问询与回复
页码
第17页、第18页、第19页、第20页、第21页、第22页、第23页、第24页、第25页;第16页、第17页、第18页、第19页、第20页、第21页、第22页、第23页、第24页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求核查:1、厦门联芯历次出资尤其是实缴出资时间是否符合章程及法律法规,原有国资股东退出是否履行法定审批程序、是否存在国有资产流失;2、结合《合资合营合同》关于盈亏承担、回购出资等约定,核查四名股东是否按出资比例分红或承担亏损,厦门金圆、福建电子创业投资所持股权是否为“明股实债”,相关条款是否符合章程、外商投资、金融监管等法律法规,是否存在被宣告无效风险、股东纠纷或潜在纠纷及对持续经营影响;3、发行人关于厦门联芯的信息披露与联华电子在台湾证券交易所披露是否存在差异;4、联华电子透过联华微芯与发行人采取一致行动的原因、背景、主要内容、期限及是否可撤销;5、结合持股比例、章程及厦门联芯实际运作,论证以一致行动协议认定发行人控制厦门联芯是否合理并符合监管要求;6、厦门联芯持续亏损是否可能资不抵债及应对措施;7、从会计角度核查是否控制厦门联芯并纳入合并报表。

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