问询问题

和舰芯片:第二轮问询:厦门联芯增值税期末留抵税额退还政策适用及政府无息借款归还

上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2019-07-23 · 终止

公司名称
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
公司简称
和舰芯片
审核编号
16
审核阶段
问询与回复
页码
第123页、第124页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所指出招股说明书披露厦门联芯依据财税[2011]107号享受采购设备增值税期末留抵税额退还政策,但经查询厦门联芯未在该文件所附企业名单中,且政府无息借款还款条件涉及未来取得留抵税额返还;要求保荐机构、申报会计师核查:1、厦门联芯是否依据财税[2011]107号取得相关税收优惠,如不符合是否影响后续取得留抵税额退还;2、若无法取得增值税期末留抵税额退还,对政府无息借款取得与归还的具体影响。

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