虹软科技：杭州美帮、杭州登虹回购义务、连带责任、实际控制人兜底承诺及诉讼仲裁

公开摘要

第二轮问询要求说明：杭州美帮投资人嘉兴金源、江山易辉提起仲裁/诉讼的事实及依据、争议焦点、进展和涉及金额；杭州美帮是否已未能满足特定条件、其他投资者是否可能提起仲裁或诉讼、发行人是否存在或有风险及是否需计提预计负债；结合登虹科技经营业绩和上市计划说明触发回购义务可能性、支出最佳估计数及影响；实际控制人兜底承诺是否构成重大偿债风险、是否影响其持股权属稳定或可能导致控制权变更；是否充分风险提示。