法律问题

天科合达:发行人及子公司承租房产存在租赁备案及个别承租厂房产权证瑕疵。

上交所IPO · 科创板 · 业务资质、许可及行业监管 · 2026-06-30 · 已受理

公司名称
北京天科合达半导体股份有限公司
公司简称
天科合达
审核编号
2039
审核阶段
申报稿
页码
第143页、第365页、第39页-第40页
来源
上交所IPO

公开摘要

招股说明书披露,截至签署日,公司及控股子公司承租3处用于生产经营的主要不动产,其中沈阳天科合达承租沈阳市浑南区创新二路25-15号厂房3,557.04平方米,该承租厂房暂未取得房屋不动产权证,已取得建设工程规划许可证、建筑工程施工许可证、竣工验收等必要建设规划手续。法律意见书披露,发行人及其子公司存在3处用于生产经营的主要房屋租赁事项以及3处用于出租的房屋租赁事项,承租房屋未办理房屋租赁备案登记,部分房屋未办理租赁备案登记不符合《商品房屋租赁管理办法》相关规定。

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