法律问题
天科合达：部分募集资金投资项目尚未完成变更备案或环评批复手续。
上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-06-30 · 已受理
公开摘要
截至招股说明书签署日，第三代半导体碳化硅材料扩产项目中的相关项目已取得京兴经信局备[2024]127号、京兴经信局备[2024]110号备案及京环审〔2024〕117号环评批复，但因建设内容及规模较前次备案、环评发生变更，处于变更项目备案及变更项目环评流程阶段。碳化硅衬底材料单晶原料建设项目已取得石经开备〔2026〕101号备案，但环评批复尚在办理中。江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片一期项目厂房购置项目及补充流动资金不涉及或无需备案、环评等审批程序。