法律问题

东方晶源:高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目用地采用“先租后让、达产出让”安排,发行人尚未取得该募投项目用地的土地使用权,并存在项目开工、竣工期限调整及中止施工事项。

上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-06-30 · 已受理

公司名称
东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司
公司简称
东方晶源
审核编号
2249
审核阶段
申报稿
页码
第1-1-36页;第1-1-183页;第1-1-411页;第3-3-1-14页至第3-3-1-15页;第3-3-1-20页
来源
上交所IPO

公开摘要

招股说明书风险因素披露,公司本次募投项目中高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目拟建设地址位于北京市北京经济技术开发区,截至招股说明书签署日,公司尚未取得本次募投项目用地的土地使用权,虽然已与北京经济技术开发区管理委员会签订《国有建设用地使用权“先租后让、达产出让”合同》,但仍存在募投项目用地无法获取的风险。招股说明书在主要资产及募集资金章节进一步披露,发行人通过公开挂牌方式取得一处面积24,526.20平方米、位于北京经济技术开发区亦庄新城0606街区YZ00-0606-0034地块的国有建设用地使用权承租权,租赁期限为2022年11月15日至2027年11月14日,租赁期内经考核满足达产考核标准的,发行人有权申请办理出让手续或续租手续。法律意见书披露,发行人曾提出延期开工申请,项目已于2024年4月30日开工并于2024年5月29日中止施工,2025年12月2日又申请将竣工日期变更为2026年11月12日,北京经济技术开发区开发建设局未对相关延期开工申请及中止施工情形提出异议。募投项目已取得项目备案,并于2024年11月5日取得环境影响报告表批复。

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