高凯技术：募投项目“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”尚未取得项目用地。

公开摘要

截至招股说明书签署日，公司尚未取得募投项目“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”用地。2025年9月，公司就该募投项目用地与上海金桥经济技术开发区管理委员会签订《用地意向协议》，初步确定募投项目选址在上海市金桥开发区内，土地性质为工业用地，项目用地面积不少于52亩，具体以土地出让合同为准。