高凯技术：注册稿阶段募投项目“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”仍尚未取得项目用地。

公开摘要

截至注册稿签署日，公司尚未取得募投项目“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”用地。公司已与上海金桥经济技术开发区管理委员会签订《用地意向协议》，上海金桥经济技术开发区管理委员会负责预留项目用地，并根据土地利用总体规划进度依法依规履行土地出让手续。