高凯技术：发行人持股5%以上股东的一致行动人朱建平存在因替他人担保产生的债务纠纷，并曾被法院裁定冻结所持发行人股票。

公开摘要

2025年1月16日，朱建平投资的欣盛半导体向江苏龙汇建设工程有限公司借款1,500万元，借款利率年利率10%，还款日期为2025年4月30日，朱建平和蔡水河提供连带保证。因欣盛半导体未按期还款，龙汇建设将欣盛半导体、蔡永河及朱建平诉至法院。2026年2月9日，常州高新技术产业开发区人民法院裁定冻结朱建平持有的发行人股票；2026年2月13日，法院裁定解除财产保全措施。