法律问题

好达电子：发行人报告期内向关联方好达投资拆入资金，构成资金拆借并违反《贷款通则》有关规定。

上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-06-16 · 已问询

公司名称

无锡市好达电子股份有限公司

公司简称

好达电子

审核编号

2195

审核阶段

申报稿

页码

第1-1-280页至第1-1-282页；第1-1-284页

来源

上交所IPO

公开摘要

2024年，因短期运营资金需求，公司向股东好达投资拆入595.00万元，用于偿还银行借款、购买原材料等；公司已于2025年5月全部偿还，2025年6月后未发生新的资金拆入。