法律问题

华太电子:苏州龙驰拟以土地、厂房及机器设备为银团长期借款提供抵押担保,抵押手续截至招股说明书签署日尚未办理完毕。

上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-06-02 · 已问询

公司名称
苏州华太电子技术股份有限公司
公司简称
华太电子
审核编号
2188
审核阶段
申报稿
页码
第1-1-173页、第1-1-306页、第1-1-346页、第3-3-1-12页至第3-3-1-13页
来源
上交所IPO

公开摘要

苏州龙驰拥有位于金庄街28号的不动产及土地使用权;注释披露苏州龙驰拟将其名下不动产进行银行贷款抵押担保,目前抵押尚在办理中。2026年2月26日,公司董事会同意控股子公司苏州龙驰按银团要求,以名下资产为中国银行苏州工业园区分行、中国农业银行苏州工业园区支行和中国工商银行苏州高新技术产业开发区支行向苏州龙驰提供的长期借款提供抵押担保并办理抵押手续。拟抵押资产为苏州龙驰土地、厂房和机器设备,截至2025年12月31日账面价值为76,851.15万元;截至招股说明书签署日,抵押手续尚未办理完毕。

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