法律问题

盛合晶微:注册稿法律意见书继续披露主要财产中土地建设进度调整、租赁备案瑕疵及不动产、设备抵押。

上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-03-09 · 注册生效

公司名称
盛合晶微半导体有限公司
公司简称
盛合晶微
审核编号
2104
审核阶段
注册稿
页码
第3-3-1-15页至第3-3-1-16页
来源
上交所IPO

公开摘要

截至报告期末,发行人及境内子公司共拥有8处不动产;1处宗地未按出让合同约定时间动工及竣工,但已取得有权土地管理部门同意并签署补充合同;1处境内不动产存在抵押,系境内子公司申请授信及借款产生;境内子公司承租的部分境内房产未办理租赁登记备案;部分主要生产经营设备存在抵押,系正常融资安排。

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