法律问题

中欣晶圆:发行人存在多起重大未决建设工程诉讼,需核查诉讼性质、涉案金额、预计负债及是否对持续经营和发行上市构成重大不利影响。

上交所IPO · 科创板 · 土地、房产及租赁合规 · 2024-07-03 · 终止

公司名称
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
公司简称
中欣晶圆
审核编号
1309
审核阶段
申报稿
页码
第1-1-5页、第1-1-404页至第1-1-407页;第3-3-1-59页至第3-3-1-60页
来源
上交所IPO

公开摘要

截至申报稿披露日,发行人与中建一局存在土建工程、机电工程相关诉讼,中建一局分别主张工程款及利息等,发行人亦提出反诉;发行人与亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司存在工程款诉讼,一审判决后被发回重审,发行人另就工程延误等事项提起诉讼。文件披露上述案件均为建设工程质量、工程款支付等纠纷,不涉及发行人主要资产、核心技术、商标等重大权属争议。

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