法律问题

中欣晶圆:报告期内发行人与关联方存在资金拆借、代垫款项、代缴费用及关联交易,需核查必要性、公允性及是否存在资金占用或利益输送。

上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2024-07-03 · 终止

公司名称
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
公司简称
中欣晶圆
审核编号
1309
审核阶段
申报稿
页码
第1-1-197页、第1-1-235页至第1-1-236页;第3-3-1-46页至第3-3-1-47页
来源
上交所IPO

公开摘要

宁夏中欣曾向银川育成投资有限公司借款用于偿还银行贷款,该等款项已于2020年偿还。报告期内,杭州热磁、日本磁控、敦源聚芯、上海申和等关联方曾为发行人或其子公司代垫工程款、工会费用、律师费、通信费、技术指导费、社保公积金、工资等。上海申和曾支付董事长兼总经理薪酬。发行人披露相关代垫款项均已结清,相关交易已进行会计处理。

相关链接