法律问题

中欣晶圆：发行人存在使用间接控股股东授权商标及从关联方受让专利、非专利技术等情形，需核查知识产权权属、许可稳定性及对独立性的影响。

上交所IPO · 科创板 · 关联交易及关联方 · 2024-07-03 · 终止

公司名称

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

公司简称

中欣晶圆

审核编号

1309

审核阶段

申报稿

页码

第1-1-179页、第1-1-236页；第3-3-1-48页

来源

上交所IPO

公开摘要

发行人自有专利、商标及域名，同时日本磁控授权发行人免费使用3项商标，授权期限为2021年3月1日至2027年2月28日，期满可续展。发行人还披露其在业务整合过程中从关联方受让专利及非专利技术。