晶亦精微：发行人无自有注册商标，使用股东电科装备授权商标；部分核心专利及软件著作权继受取得自四十五所。

公开摘要

招股说明书披露，截至招股说明书签署日，公司无自有商标，报告期内使用股东电科装备授权的商标开展业务；2022年4月25日，公司与电科装备签署《商标使用授权许可协议》，约定电科装备永久、无偿授权使用相关商标并办理续展后延长许可期限；发行人已于2023年2月向国家知识产权局递交自有商标申请。招股说明书还披露，截至2023年4月30日，公司83项专利中49项系继受取得，原权利人均为四十五所，包括设立时作价出资的6项专利及2022年底转让的43项专利；四十五所曾于2019年至2022年授权发行人使用CMP相关知识产权，2022年底签署《知识产权转让协议》转让给公司。