法律问题
晶禾电子:发行人报告期内存在通过关联方群贤电子取得银行贷款的不规范使用银行贷款行为。
上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2023-10-30 · 终止
公开摘要
为满足贷款银行受托支付要求,晶禾电子存在通过关联方取得银行贷款的情况。2018年度、2019年度,发行人转贷资金金额分别为2,000万元和2,400万元;相关贷款受托支付对象均为群贤电子,群贤电子收到银行放贷款项后再分笔转至晶禾电子账户,晶禾电子已偿还完毕相应借款及利息。
法律问题
上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2023-10-30 · 终止
为满足贷款银行受托支付要求,晶禾电子存在通过关联方取得银行贷款的情况。2018年度、2019年度,发行人转贷资金金额分别为2,000万元和2,400万元;相关贷款受托支付对象均为群贤电子,群贤电子收到银行放贷款项后再分笔转至晶禾电子账户,晶禾电子已偿还完毕相应借款及利息。