芯邦科技：政府补助项目撤销、补助资金退回及孳息支付事项。

公开摘要

2016年，发行人就在研SSD固态硬盘控制芯片研发及产业化相关项目申请深圳市战略性新兴产业和未来产业发展专项资金扶持计划，并获得资助资金人民币223.00万元。项目在研期间，因市场环境变化，发行人决定不再继续SSD相关研究项目，转而发展3D NAND Flash存储芯片控制技术，遂向政府主动申请撤销资助，退还政府补助资金并主动支付孳息。深圳市发改委于2020年发布《深圳市发展和改革委员会关于撤销SSD固态硬盘控制芯片研发及产业化项目的行政决定》（深发改决[2020]21号），接受发行人申请；发行人于同年退还政府补助并支付相关孳息合计223.71万元。