上海合晶：郑州合晶高性能材料研发试验项目存在未批先建、环境保护设施未经验收合格即投入使用情形，存在备案机关及生态环境主管部门行政处罚风险。

公开摘要

报告期内，空港合晶曾开展12英寸半导体硅片研发试验项目，实施地点位于郑州合晶8英寸半导体硅片生产厂房内。2022年6月30日，郑州合晶吸收合并空港合晶，拟继续实施该研发试验项目，并于2022年9月取得项目备案证明。申报稿签署日，该项目正在办理环评审批手续，已完成环境影响评价公众参与信息公示。