法律问题
晶升装备：晶升有限分两步收购实际控制人控制的晶能半导体，实施同一控制下业务重组并解决潜在同业竞争影响。
上交所IPO · 科创板 · 历史沿革及股权清晰 · 2023-03-29 · 注册生效
公开摘要
2019年5月及2020年3月，晶升有限以股权重组方式分别完成对晶能半导体85.00%、15.00%股权的收购；重组完成后，晶能半导体成为公司全资子公司。重组前，李辉及其一致行动人海格科技合计控制晶能半导体51.00%股权，李辉为晶能半导体实际控制人；晶能半导体主要从事半导体级单晶硅炉研发、生产及销售。