法律问题
晶升装备:晶升有限分两步收购实际控制人控制的晶能半导体,实施同一控制下业务重组并解决潜在同业竞争影响。
上交所IPO · 科创板 · 历史沿革及股权清晰 · 2023-03-29 · 注册生效
公开摘要
2019年5月及2020年3月,晶升有限以股权重组方式分别完成对晶能半导体85.00%、15.00%股权的收购;重组完成后,晶能半导体成为公司全资子公司。重组前,李辉及其一致行动人海格科技合计控制晶能半导体51.00%股权,李辉为晶能半导体实际控制人。本次资产重组不构成重大资产重组。
法律问题
上交所IPO · 科创板 · 历史沿革及股权清晰 · 2023-03-29 · 注册生效
2019年5月及2020年3月,晶升有限以股权重组方式分别完成对晶能半导体85.00%、15.00%股权的收购;重组完成后,晶能半导体成为公司全资子公司。重组前,李辉及其一致行动人海格科技合计控制晶能半导体51.00%股权,李辉为晶能半导体实际控制人。本次资产重组不构成重大资产重组。