高华科技：报告期内无真实业务背景银行贷款周转行为及财务内控规范性。

公开摘要

申报稿披露，为满足生产经营资金需求及银行受托支付要求，发行人曾通过长期合作方蚌埠京瓷、智宇电子及关联方金泰机械进行银行贷款周转；2019年涉及3,890.28万元，2020年涉及1,000.00万元，自2020年6月起未再发生。相关贷款已全部清偿，贷款银行出具证明确认不存在违约及潜在纠纷。