法律问题
锐成芯微:发行人与成都微阵列、李扬渊存在集成电路布图设计合同未决诉讼。
上交所IPO · 科创板 · 知识产权权属、许可及诉讼 · 2023-03-02 · 终止
公开摘要
锐成芯微有限与成都微阵列于2013年签订《技术开发合同》,成都微阵列委托锐成芯微有限进行直流电容式指纹传感器相关研发工作。双方对合同履约义务及价款支付事项存在争议。2019年1月23日,锐成芯微向成都市中级人民法院提起民事诉讼,请求判令成都微阵列支付技术开发费用300万元及资金占用利息,李扬渊承担连带清偿责任;成都微阵列反诉请求退还已支付费用36万元及资金占用利息。一审判决驳回双方诉讼请求;2021年12月6日,最高人民法院判决撤销一审判决并发回成都市中级人民法院重审,目前该案在审。