法律问题

伟测科技:报告期内发行人与关联方及第三方存在资金拆入、拆出及实际控制人等向公司拆借资金情形,需核查合法性、清理情况、内控制度及是否构成本次发行上市实质性障碍。

上交所IPO · 科创板 · 实际控制人、控制权及一致行动 · 2022-09-14 · 注册生效

公司名称
上海伟测半导体科技股份有限公司
公司简称
伟测科技
审核编号
1090
审核阶段
申报稿
页码
第173-176页;第17页
来源
上交所IPO

公开摘要

报告期内,发行人存在资金拆借等财务内控不规范情形。2018年及2019年公司向关联方或第三方直接拆入资金主要系临时资金周转需求,已按同期银行借款利率计提并支付利息;2020年向新股东苏民投君信拆入5,000万元,后续以债转股形式解除债务,并向股东涂洁控制企业及其监事徐桔合计拆入2,000万元。2018年及2019年公司向关联方直接拆出资金主要系关联方临时资金周转;2018年向北亚融资租赁拆出550万元系融资租赁设备发生的临时资金周转。2018年和2019年,实际控制人骈文胜、副总经理闻国涛和路峰因临时资金周转合计向公司拆借资金77万元和178万元,相关资金拆借2020年改制设立股份公司前已全额归还。

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