伟测科技：注册稿报告期口径下仍披露发行人与关联方及第三方存在资金拆借，实际控制人及高管曾向公司拆借资金，需核查清理情况、合法性及内控规范。

公开摘要

注册稿披露，2019年公司向控股股东上海蕊测半导体科技有限公司拆入159.83万元，向第三方上海芯玮半导体材料科技有限公司、江月华等拆入资金；2020年向苏民投君信拆入5,000万元，向广东星艺装饰集团股份有限公司及徐桔合计拆入2,000万元。2019年公司向闻国涛、骈文胜、路峰分别拆出105万元、58万元、15万元，合计178万元。2019年实际控制人骈文胜、副总经理闻国涛和路峰因临时资金周转合计向公司拆借178万元，已于2020年改制设立股份公司前全额归还。