恒普科技：发行人募投项目之一尚未取得募投项目用地土地使用权，需关注募集资金投资项目如期实施及相关土地权属取得风险。

公开摘要

招股说明书披露，本次发行募投项目之一“宽禁带半导体及金属粉末材料用高端装备扩产项目”选址位于慈溪高新技术产业开发区慈高新区Ⅱ202138#地块，公司已与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订《投资框架协议》，约定该地块购置事宜；但公司目前尚未取得该募投项目用地的土地使用权，可能对募投项目如期实施产生不利影响。