天德钰：同一控制下业务重组的资产、合同、人员承接及关联交易确认。

公开摘要

2019年12月31日，天钰科技与天德钰及其子公司签署《业务重组框架协议》《资产转让协议》，将智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等标的业务相关资产、负债转移至发行人体内，并约定业务合同后续履行和人员劳动关系转移；截至2019年12月31日重组双方已完成资产交付，合肥捷达、香港捷达及台湾分公司截至2020年4月30日已支付完毕相关款项。