天德钰：发行人与天钰科技之间同业竞争及天钰科技退出平板显示驱动芯片市场的补充承诺。

公开摘要

注册稿披露，发行人在完成业务重组后，天钰科技体系内 DDIC、VCM Driver IC、QC/PD IC、ESL Driver IC 等相关业务均已转入发行人体内；天钰科技及其控制的其他子公司未从事与发行人相同或类似业务。天钰科技另出具《关于避免潜在同业竞争的补充承诺函》，承诺于2022年6月30日前完全退出平板显示驱动芯片相关市场，并于2022年1月1日起不再接受平板相关显示驱动芯片新订单，力争2022年3月31日前完成在手订单交付，2022年6月30日前处置相关资产。