德邦科技：申报稿披露部分募投项目用地尚未取得，部分募投项目尚需履行环境影响评价手续。

公开摘要

年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目实施主体为苏州德邦，申报稿披露项目拟选址于苏州市吴江区汾湖高新区芦墟东港路145号，截至招股说明书签署日，所涉募投用地尚未取得。法律意见书同时披露，“高端电子专用材料生产项目”“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”尚需根据《中华人民共和国环境影响评价法》履行环境影响评价手续并获得有权主管环保机关批复。