德邦科技：注册稿披露部分募投项目用地已签署国有建设用地使用权出让合同；注册稿法律意见书仍提示部分募投项目尚需环评批复。

公开摘要

注册稿披露，年产35吨半导体电子封装材料建设项目及新建研发中心建设项目实施主体为苏州德邦，项目选址位于苏州市吴江区汾湖高新区黎里镇318国道北侧，截至注册稿签署日，公司已就募投用地与苏州市吴江区自然资源和规划局签署《国有建设用地使用权出让合同》。注册稿法律意见书披露，“高端电子专用材料生产项目”“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”尚需履行环境影响评价手续并获得有权主管环保机关批复。