法律问题
振华风光：注册稿阶段，高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目已取得环评批复。
上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2022-07-21 · 注册生效
公开摘要
注册稿披露，高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目已于2021年10月取得项目备案证明；截至2021年12月31日，发行人已就该项目取得《贵阳市生态环境局关于对贵州振华风光半导体股份有限公司高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化建设项目“三合一”环境影响报告书的批复》（筑环审【2021】57号）。