晶合集成：注册稿进一步披露力晶科技对发行人技术、人员、业务和公司治理的影响，以及实际控制人认定、独立性和力晶科技未来退出风险。

公开摘要

注册稿披露，2015年合肥市政府与力晶科技签署合作框架协议，合肥建投与力晶科技签署投资参股协议，公司与力晶科技签署《委托经营管理合约》并与力晶科技、合肥建投签订《技术移转协议》。力晶科技曾持有较高出资比例，截至注册稿签署日持股27.44%。力晶科技将90nm、110nm、150nm LCD显示驱动芯片代工相关基础技术文件及规格文件提供给发行人并于2018年3月31日完成技转，2018年导入90nm M+技术平台；部分中国台湾员工曾任职力晶科技或其关联企业；截至注册稿签署日，发行人董事会中3名董事由力晶科技提名，监事会中1名监事由力晶科技提名，部分高级管理人员曾在力晶科技任职。注册稿同时披露，除建设初期客户引荐、光罩设计协助及供应商名单等情形外，发行人客户、供应商均由发行人独立开发、谈判、维护。