晶合集成：发行人继续向控股股东子公司合肥蓝科租赁主要生产经营用地、厂房及二厂配套设施，并拟收购部分制造基地厂房或厂务设施。

公开摘要

注册稿披露，截至招股说明书签署日，发行人及其子公司均无自购或自建房产，所有生产经营场所均为租赁，主要生产经营用地、厂房位于合肥综合保税区内西淝河路88号，土地使用权及房屋所有权由控股股东子公司合肥蓝科拥有。2017年6月28日签订《电子器件厂房设施租赁合同》，租赁期限至2037年6月27日；2021年4月8日签订《晶合二厂厂务及配套项目租赁合同》，租赁期限10年，租赁期满后发行人有优先承租权。法律意见书披露，租赁房产面积合计约215,654.47平方米，发行人不存在租赁使用集体建设用地情形。