法律问题

晶合集成:力晶科技以专利技术使用权等技术作价出资、后续专利转让及发行人对力晶科技技术体系是否存在依赖。

上交所IPO · 科创板 · 知识产权权属、许可及诉讼 · 2022-06-20 · 注册生效

公司名称
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司简称
晶合集成
审核编号
872
审核阶段
注册稿
页码
第1-1-6页至第1-1-9页、第3-3-1-44页至第3-3-1-49页
来源
上交所IPO

公开摘要

注册稿披露,发行人150nm-90nm LCD显示驱动芯片技术为在力晶科技技转技术基础上改良优化、创新升级后形成;2015年力晶科技依据《技术移转协议》提供90nm、110nm、150nm工艺制程基础技术文件及规格文件,2018年3月31日完成技转,2018年签订《90nm项目技术协议》导入90nm M+技术平台。法律意见书披露,2017年3月力晶科技使用58项专利技术使用权等专有技术向晶合有限增资,2020年9月3日力晶科技与晶合有限签署《专利转让协议》,约定将上述58项专利转让给晶合有限。

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