峰岹科技：发行人与晶圆厂商签署《产能保留协议》并申请重大合同信息披露豁免。

公开摘要

2021年4月7日，发行人与某晶圆厂商签订《产能保留协议》，为降低原材料供应风险并保障销售订单及时交货。因双方签署的《保密协议》及《产能保留协议》保密要求，《产能保留协议》内容涉及发行人重大商业秘密，发行人已申请对该协议豁免信息披露。申报稿同时提示该协议对发行人未来经营业绩具有重大影响，投资者存在可能因豁免信息披露而导致投资决策失误的风险。