峰岹科技：报告期内关联担保、关联方往来款及对外拆借资金的规范性。

公开摘要

注册稿披露，报告期内公司借款接受关联方BI LEI、高帅夫妇与BI CHAO的无偿担保，形成关联担保关系；除一笔2020年12月23日至2021年12月23日、担保金额1,000万元的BI LEI、高帅担保尚未履行完毕外，其余列示关联担保均已履行完毕。报告期各期末，公司对峰岹香港其他应付款余额为2018年末261.46万元、2019年末260.48万元、2020年末及2021年6月30日均为零；公司全资子公司峰岹微电子已向峰岹香港偿还并结清报告期前无偿拆入的310.61万港元资金。2018年3月9日，立而鼎科技（深圳）有限公司因业务发展需求向公司借款300万元，实际借款期限为2018年3月14日至2018年5月10日，截至2018年5月11日本息已归还完毕，关联方深圳市硅格半导体有限公司为该笔借款提供担保。除上述外，报告期内公司不存在向关联方或第三方拆入拆出资金情形。