峰岹科技：上游及下游产能保留协议的信息披露、商业秘密豁免及违约责任安排。

公开摘要

注册稿披露，2021年4月7日，公司与某晶圆厂商签订《产能保留协议》，约定2022年晶圆供应的产能保留，并预付549万美元款项；根据双方保密协议及产能保留协议保密要求，该协议内容涉及公司重大商业秘密，公司已申请豁免信息披露。注册稿还披露，为保障未来芯片需求，部分终端客户要求与经销商、发行人签订产能保留协议，约定2022年公司为经销商、经销商为终端客户提供一定数量芯片产品，经销商向发行人采购芯片后再向终端客户销售；截至2021年6月30日，发行人已与多家经销商及终端客户签订产能保留协议，约定2022年度总共5,634.71万颗电机主控芯片MCU/ASIC交易量，并约定保证金4,328.12万元、违约金6,056.50万元，协议各方均附有违约责任。