森根科技：发行人部分专利曾用于自身银行授信质押，且部分集成电路布图设计专有权存在共有及权利人变更办理事项。

公开摘要

招股说明书披露，发行人以三项专利权作为质押物，为与南京银行股份有限公司南京分行签署的《最高债权额合同》提供质押担保，最高债权额500万元，质权自2019年4月25日起设立，截至2019年12月31日尚未发生据此授信业务产生的债务。法律意见书披露，发行人与蒋伟、王国锋共有一项集成电路布图设计专有权，森根安全与蒋伟、王国锋共有一项集成电路布图设计专有权，共有人均同意发行人、森根安全独立拥有，相关权利人变更手续正在办理。